路透香港12月13日 - 汤森路透旗下基点援引消息人士报导,精成科技已经将五年期贷款额从20亿台币提升至24亿台币(8,100万美元)。
牵头行兼簿记行中国信托商业银行(CTBC)和台湾合作金库银行分别承贷2.8亿台币。华南金控和兆丰国际商业银行分别承贷2亿台币,获得主办行头衔。
台湾全国农业金库、 彰化银行、玉山商业银行、远东国际商业银行、第一银行、上海商业储蓄银行和台北富邦银行分别承贷1.6亿台币,获得共同主办行头衔。
台湾土地银行和台湾大众银行分别承贷1.5亿台币,获得经理行头衔。
交易将于12月20日签约。
该贷款利率较次级商业票据利率加码78个基点。如果借款方税前净利润率超过零,则调整至72个基点,若低于零则维持在78个基点。
税前最低利率为1.6%。
受邀参贷银行分三个等级:承贷4亿台币及以上,获得20个基点的先付费用,并获得牵头行头衔;承贷3亿至3.99亿台币,获得15个基点的先付费用,并获得主办行头衔;承贷2亿至2.99亿台币,获得10个基点的费用,并获得共同主办行头衔。
若贷款支取额不到80%,将有12.5个基点的承诺费。
此项贷款分四次等额偿还,每半年偿还一次,有3.5年的宽限期。
据公司网站介绍,精成科技主要生产印刷电路板和消费电子产品。
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