路透12月11日 - 汤森路透旗下基点报导，消息人士指出，升阳国际半导体股份有限公司已将三年期再融资额从5.70亿台币减少至5亿台币(1,700万美元)。

牵头行兼簿记行--台湾土地银行承贷1.48亿台币。

高雄银行、华南商业银行、新光商业银行、台新国际商业银行、台湾中小企业银行和合作金库银行分别承贷4,800万台币。上海商业储蓄银行 和玉山银行分别承贷4,000万台币和2,400万台币。

定于12月17日签约。

是次定期贷款支付的利率，为90日次级商业票据利率加码200个基点。

承贷1.8亿台币或更高的银行获得30个基点的前端费用，以及副牵头行头衔；承贷1.2亿至1.79亿台币的银行获得18个基点的前端费用，以及联合安排行的头衔；承贷6,000万至1.19亿台币的获得6个基点前端费用。

若动用款项小于贷款额的80%，则贷款有20个基点的承诺费用。

此次再融资贷款分12期每季等额偿还，由升阳国际半导体董事长担保，担保品为其在新竹科技园的工厂和设备。

据公司网站，借款人从事晶片行业并生产锂电池。 (责任编辑：admin) 雷竞技